真空器件用玻璃——可伐管狀封接工藝研究

真空封接 馬迎英 中國工程物理研究院 電子工程研究所

真空器件用玻璃——可伐管狀封接工藝研究

馬迎英 歐 麗 梁 莉 張 強 李正林 陶 青

(中國工程物理研究院 電子工程研究所 綿陽 621900)

  摘要:玻璃——可伐管狀封接是利用可伐表面氧化層與熔融的電真空鉬族玻璃很好的浸潤的一種管狀匹配封接,因其良好的氣密性及較高封接強度,在真空器件的科研及生產中有較廣泛的使用。

  本文將真空器件用玻璃——可伐管狀封接氣泡產生原因歸納為三類。結合大量工藝試驗和相關資料,逐一對應提出了具體的分析及解決措施。通過三維數字顯微鏡對比改進前后的封接效果,證明以上措施可以有效避免真空器件用玻璃——可伐封接汽泡問題的產生,進一步保障了真空器件的科研生產工作。

  關鍵詞:氣泡 封接 燒制 分析 解決